第1369章 發作（4k）

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2014年，御三家首款旗艦手機由三星率先推出，今年的釋出會是由三星電子ceo李在鎔親自上臺講述，他用了很大篇幅來強調這次與高通在晶片上的強力合作。

驍龍810！

全球首款20nm工藝製造的手機處理器晶片！

李在鎔強調了驍龍810的頂尖水準，但模糊了它是由臺記製造而成，不過，到場的媒體都是行內人，自然知道出處。

臺記還是那個臺記，它在28nm上擴張的產能拿到了全球大部分訂單，而這次的20nm也依舊穩定更迭，拉開了與第二名的距離。

與之相關的還有一個確定的訊息，蘋果今年的a8晶片也全部都由臺記代工。

臺記成為了站在御三家之二背後的強大供應商，而在今年之前，三星和蘋果的晶片訂單都是在三星自家的晶圓廠。

本就強大的臺記得到這樣豐厚的訂單，必然更有一個良性的迴圈。

那麼……易科呢？

不光方卓在關注三星的釋出會，三星釋出會的現場也有很多人在關心他。

今年連三星都不得不放棄20nm的晶片訂單，那冰芯遲遲沒有動靜，這御三家之首的易科是不是真就受到致命影響了？

這樣的疑惑與冰芯的小道訊息、易科的低調動作相互佐證，越來越有傾向性。

三星的釋出會一口氣釋出了五款手機，除了trump和trumpplus，還有三款中端手機依舊使用三星的獵戶座晶片，但自家晶片的製程是第二代的28nm工藝。

本來三星公佈了路線圖和計劃表，但現在關於20nm的產能規劃顯然推遲了，不知道是研發還是訂單因素更大。

9月27日是釋出會，實際上線銷售的時間則是在兩週之後，而蘋果的釋出會也已經確定下來，是10月13日。

三星本次沒有向媒體、機構提供手機產品，不過，李在鎔宣稱的晶片效能、全面屏水準、plus版本的金屬後蓋、無線充電、相機防抖等特點還是比較有吸引力的。

方卓拿不到三星的新品，倒是很好奇這一次是李在鎔宣稱的新金屬材質的質感。

金屬材質漸漸被棄用就是因為它容易影響手機訊號，三星這次重新啟用，不知道和它轉投高通基帶有關。

原本的英特爾基帶效果不好，現在搞上了效果最好的，金屬後蓋也就同樣整上了，這樣一增一減……平衡了？

方卓看完釋出會，轉而就瀏覽了一些媒體在網上的熱情洋溢的報道。

“地球最強制程工藝的晶片產品，驍龍810，它必將幫助三星攪動高階市場的風雲，特別是易科疑似在這方面遭遇困難的情況下，高通驍龍+臺記+三星的技術聯合衝擊力就更強了！”

“易科遲遲沒有訊息，蘋果已經確定釋出會日程，不出意外，蘋果首次與臺記合作的a8晶片將會在10月13日出現在大家的面前。”

“御三家之所以成為高階手機的代表，背後強大的供應鏈也是一大因素，有趣的是，這三家曾經有過親密的技術合作，也有過激烈的專利紛爭，就算現在，蘋果撕破與三星的合同，也依然從三星採購一些零件，就像易科今年同樣向三星和蘋果供應cmos感測器。”

“驍龍810跑分第一，最強智慧手機來襲！”

因為大家現在都拿不到手機，所以大部分報道都是闡述現狀和競爭。

等到臨近下班時分，已經公佈任命的易科美國總裁施羅德敲響boss辦公室的門，最後確定重要的宣發起始。

“方總，我們的倒計時就從下個月15號開始，將會持續一個月的預告，到了十一月，也會在各大城市的線下進行投放。”施羅德彙報情況。